一、项目背景
国际知名智能终端制造商,希望提升手机中板的平面度测量精度,检测中板上是否存在上凸及(或)下凹缺陷,从而避免手机中板平面度过差而影响后续工艺手机组装环节,我司提供的平面度测量月博首页登录中心入口的解决方案,完全满足其测量需求:上凸界限值为0.05mm,下凹界限值为 -0.25mm。
二、项目方案
采用汉振中视野3d相机对被检工件进行快速且高精度的三维成像,并通过软件交互进行检测区域及屏蔽区域的设置,检测结果以不同的颜色反映在点云数据上,更加直观地定位异常区域及对应的异常类型。
系统优势
1. 非接触式检测,避免了检测时对工件本身带来的潜在外力影响及物理损伤;
2. 采用面结构光进行三维成像,速度快、精度高;
3. 以不同的颜色来标记异常区域,提高了后续修复作业的工作效率;
4. 单次检测节拍:3-5s(速度可根据项目需求进行优化)。
三、项目效果
1. 提升了流出工件的整体质量,同时也提高了检测作业的工作效率;
2. 后续实现自动化上下料,并入作业流水线,进行产线升级。
平面度数值示例
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